致AI芯片研发工程师、边缘计算从业者及相关机构代表：

随着人工智能从云端向边缘不断下沉，硬件基础设施成为决定产业创新效率与落地速度的关键。边缘智能芯片正引领新一轮算力革命，驱动智能终端、工业系统与城市基础设施的全面进化。为进一步推动芯片架构创新、软硬件协同优化与生态平台建设，先锋创新研究所将于2021年4月19日（星期一）在深圳前海国际会议中心举办“AI芯片与边缘智能大会”。

时间：2021年4月19日（星期一）09:00–17:00

地点：深圳前海国际会议中心

主办单位：先锋创新研究所

大会专题板块

• 面向AI推理与训练的芯片架构创新方案

• 边缘计算在工业控制、安防布控、交通网络的融合应用

• 算法-硬件一体化协同设计的前沿成果

• 芯片自主化进程中的技术挑战与国际合作潜力

• 智能硬件领域的投资趋势与政策支持机制

推荐参与对象

- AI芯片与边缘计算相关技术专家与项目负责人

- 终端产品制造、传感与嵌入式系统公司高管

- 国家重点实验室、高校课题组、科研平台代表

- 战略投资机构、产业联盟、园区服务机构

报名与参会说明

· 报名截止：2021年3月20日

· 报名方式：访问 http://www.piinm.com 在线填写参会申请表

· 审核机制：组委会将通过电子邮件发送参会确认函及日程安排

智能生态的每一次跃迁，离不开底层硬件的持续突破。

我们诚邀您共聚深圳，见证边缘智能芯片技术的又一次飞跃。

先锋创新研究所技术与成果转化中心  

发布日期：2021年03月01日